Irawan BH, Hakim R, Laili N, Saputra I, Baharudin B, Maskarai A. Kajian Proses Pembuatan Suku Cadang Molding Pada Industri Elektronik. V-MAC [Internet]. 2024 Oct. 31 [cited 2025 Jul. 4];9(2):33-40. Available from: https://ejournal.unibabwi.ac.id/index.php/vmac/article/view/4319