Irawan BH, HakimR, Laili N, Saputra I, Baharudin B, Maskarai A. Kajian Proses Pembuatan Suku Cadang Molding Pada Industri Elektronik. V-MAC [Internet]. 2024Oct.31 [cited 2024Nov.15];9(2):33-0. Available from: https://ejournal.unibabwi.ac.id/index.php/vmac/article/view/4319