IrawanB. H., HakimR., LailiN., SaputraI., BaharudinB., and MaskaraiA. “Kajian Proses Pembuatan Suku Cadang Molding Pada Industri Elektronik”. V-MAC (Virtual of Mechanical Engineering Article), Vol. 9, no. 2, Oct. 2024, pp. 33-40, doi:10.36526/v-mac.v9i2.4319.