Irawan, B. H., R. Hakim, N. Laili, I. Saputra, B. Baharudin, and A. Maskarai. “Kajian Proses Pembuatan Suku Cadang Molding Pada Industri Elektronik”. V-MAC (Virtual of Mechanical Engineering Article), Vol. 9, no. 2, Oct. 2024, pp. 33-40, doi:10.36526/v-mac.v9i2.4319.