B. H. Irawan, R. Hakim, N. Laili, I. Saputra, B. Baharudin, and A. Maskarai, “Kajian Proses Pembuatan Suku Cadang Molding Pada Industri Elektronik”, V-MAC, vol. 9, no. 2, pp. 33-40, Oct. 2024.