Irawan, B. H., Hakim, R., Laili, N., Saputra, I., Baharudin, B. and Maskarai, A. (2024) “Kajian Proses Pembuatan Suku Cadang Molding Pada Industri Elektronik”, V-MAC (Virtual of Mechanical Engineering Article), 9(2), pp. 33-40. doi: 10.36526/v-mac.v9i2.4319.