Irawan, B. H., Hakim, R., Laili, N., Saputra, I., Baharudin, B., & Maskarai, A. (2024). Kajian Proses Pembuatan Suku Cadang Molding Pada Industri Elektronik. V-MAC (Virtual of Mechanical Engineering Article), 9(2), 33-40. https://doi.org/10.36526/v-mac.v9i2.4319