Irawan, B.H., Hakim, R., Laili, N., Saputra, I., Baharudin, B. and Maskarai, A. 2024. Kajian Proses Pembuatan Suku Cadang Molding Pada Industri Elektronik. V-MAC (Virtual of Mechanical Engineering Article). 9, 2 (Oct. 2024), 33-40. DOI:https://doi.org/10.36526/v-mac.v9i2.4319.